术语表

LinkCAD 和 IC/PCB 版图设计中使用的术语。

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别名 (Alias) : 与实例或网表名称等实体关联的名称。许多格式不支持别名。

光圈 (Aperture) : 模板中对应电路板焊盘区域的开口。由形状、尺寸和位置定义。

纵横比 (Aspect Ratio) : 光圈开口与模板厚度的比值。化学蚀刻模板应 > 1.5，激光切割应 > 1.2，电铸应 > 1.1。

属性 (Attribute) : 附加到对象的命名属性——实例名称、网表名称或物理值。

单元 (Cell) : 形状和对其他单元引用的命名容器。单元构成层次结构。在 GDSII 中也称为 structure，在 DXF 中也称为 block。

单元引用 (Cell Reference) : 一个单元在另一个单元中的放置实例，可带有可选变换（平移、旋转、镜像、缩放）。

倒角 (Chamfer) : 去除了尖锐边缘的角。

共线点 (Co-Linear Points) : 位于直线路径上、在几何上冗余且可在不改变形状的情况下移除的点。

数据库 (Database) : 包含所有单元、图层和形状的内存数据模型。由高性能 C++ 引擎提供后端。

数据库单位 (Database Units) : 文件的内部测量单位。常见值包括 mil、微米、毫米、纳米。

显示单位 (Display Units) : UI 中显示的单位。可通过缩放因子与数据库单位不同。

端点 (Endpoint) : 折线的第一个或最后一个顶点。

基准标记 (Fiducial) : 机器视觉用于对齐的标记。可以是全局（板级）或局部（组件级）。

填充 (Fill) : 用实心或阴影线颜色内部渲染闭合多边形。

展平 (Flatten) : 通过将所有单元引用解析为其组成形状，把单元层次结构折叠为单个单元。

几何图形 (Geometry) : 任何几何实体：多边形、折线、圆、圆弧或文本。

网格 (Grid) : 以规则间隔排列的参考点矩阵，用于捕捉坐标。

焊盘 (Land) : PCB 上用于连接元件的导电区域。

图层 (Layer) : 形状的命名分组，以特定颜色显示。图层可切换可见/不可见。

图层映射 (Layer Map) : 在文件转换期间重命名、合并或过滤图层的映射表。

线段 (Line Segment) : 折线中两个相邻顶点之间的一段。

原点 (Origin) : 图纸中坐标为 (0, 0) 的点。

路径 (Path) : 带有关联宽度的折线。也称为导线。

多边形 (Polygon) : 由三个或更多顶点定义的闭合图形。在 LinkCAD 中，所有闭合折线都会作为多边形填充。

折线 (Polyline) : 一系列相连线段。可以是开放或闭合的。宽度为零的闭合折线等同于多边形。

自交边界 (Re-entrant Boundary) : 与自身相交或相接的折线。

会话 (Session) : LinkCAD 状态快照：打开的文件、转换设置、图层可见性和查看器配置。保存为 .lcs 文件。

SHX 字体 (SHX Font) : AutoCAD 的原生矢量字体格式，LinkCAD 支持它用于文本渲染。不使用 TrueType 字体。

模板 (Stencil) : 带有蚀刻或激光切割光圈的金属片（通常为不锈钢），用于沉积焊膏。

文本 (Text) : 放置在图纸中的字符数据，使用 SHX 字体渲染。

顶层单元 (Top Cell) : 层次结构中最顶层的单元——未被任何其他单元引用的单元。也称为主单元。

顶点 (Vertex) : 折线或多边形边界上的点。

导线 (Wire) : 请参阅路径。